事关芯片!我国成功开发这一新技术 ◎ 科技日报记者 刘园园 记者27日从西湖大学获悉,由该校孵化的西湖仪器(杭州)技术有限公司成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术,解决了12英寸及以上... 火币交易所 2025-03-28 0 评论 6 阅读